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[導(dǎo)讀]據(jù)外媒報道，日前，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)推出了一個叫做CHIPS的新項目。這個項目，DARPA希望研發(fā)出微型、模塊化“芯片粒子”以此接管并廢除現(xiàn)代印刷電路板(PCB)。

據(jù)外媒報道，日前，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)推出了一個叫做CHIPS的新項目，全稱Common Heterogenous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies Program。聽起來是不是又長又拗口？實際上，這個項目的研究跟名字一樣，也是非常復(fù)雜的，DARPA希望研發(fā)出微型、模塊化“芯片粒子”以此接管并廢除現(xiàn)代印刷電路板(PCB)。

該機(jī)構(gòu)表示，他們希望將整個PCB濃縮到一個單一、尺寸只有當(dāng)今芯片那么小的設(shè)備里。

雖然DARPA并未確切表明其打造這種芯片的最終目的，但它指出，這種芯片可用于未來的計算機(jī)領(lǐng)域，因為它們需要處理大量的數(shù)據(jù)并且希望能夠?qū)崿F(xiàn)快速轉(zhuǎn)移。該機(jī)構(gòu)表示，這種芯片未來還將能投入商用。

CHIPS項目經(jīng)理Daniel Green博士說道：“這個項目全都是關(guān)于計算機(jī)芯片或芯片粒子物理庫的設(shè)計，（通過它）我們將可以用模塊的形式進(jìn)行組裝?！?/p> 眼下，DARPA正公開向各領(lǐng)域?qū)＜沂占芯克悸?，他們計劃未來跟某個機(jī)構(gòu)合作。今年夏季晚些時候，它將為CHIPS項目設(shè)立一個工場，并在不久之后正式做一個跨部門公告。

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