美國市場研究公司ABI Research的最新報告顯示，截至2012年末，全球Wi-Fi設備累計出貨量將達15億臺，其中802.11ac標準的Wi-Fi設備約為一億臺。

ABI Research認為，這一市場的創(chuàng)新速度并未放緩，截至2016年末，全球Wi-Fi設備累計出貨量將接近30億臺，年復合增長率超過14%。

ABI Research公司預測，繼2012年市場初現端倪，2013年出貨量得到明顯的增長，到2014年， 802.11ac將成為主導性的Wi-Fi標準，802.11ac芯片到2015年有望超過6.5億顆，智能電視、手機、平板、筆記本電腦、汽車應用將是主要的應用市場。In-Stat公司也預測，到2015年，采用新的802.11ac技術的設備出貨量將達到10億單位。

面對巨大的市場前景，博通、美高森美、聯發(fā)科(雷凌)、高通創(chuàng)銳迅、Marvell、瑞昱等廠商皆紛紛投入802.11ac芯片研發(fā)。作為5G Wi-Fi標準的引領者，博通已推出了完整的芯片系列，覆蓋了從網關、路由器，到PC、電視、智能終端的整個生態(tài)系統，不久前更發(fā)布了集成藍牙、5G Wi-Fi、NFC、FM四種功能組合的首款四合一功能連接組合芯片。

博通公司無線互連組合芯片事業(yè)部中國區(qū)總經理兼高級總監(jiān)周晏逸表示，從目前的主流WLAN標準802.11n到后續(xù)標準802.11ac即5G Wi-Fi的過渡正在以超過預期的速度進行著，2013年5G Wi-Fi市場將爆發(fā)。

“基于802.11ac的5G Wi-Fi將是未來消費者移動及視頻分享所需的新一代標準，5G Wi-Fi將能顯著增加無線傳輸的距離、速度，用戶可以再更大范圍內用更多設備同時進行大數據傳輸，觀看高清視頻以及其他消耗大量寬帶的活動。與此同時，它減少了在室內無法覆蓋的區(qū)域，并且傳輸數據用時更短?！敝荜桃葜赋?。

瑞昱在今年的CES上展示了最新一代IEEE 802.11ac芯片解決方案。802.11ac產品線包含1T1R/2T2R組態(tài)，并提供PCIe/USB/SDIO/HSIC等各種主機接口，能滿足客戶多樣化的需求。瑞昱這次在CES率先推出了支持USB 3.0的2×2 802.11ac USB dongle解決方案，確保802.11ac的高傳輸速率不會受USB 2.0限制，能夠符合各種多媒體的應用。

同時2×2 802.11ac為主的AP/Router平臺及1×1 802.11ac的tiny dongle解決方案，也在展示之列。除此之外，瑞昱還展示了世界第一個整合1×1 802.11ac RF以及SoC的AP/Router平臺，以更小的面積(12×12mm)提供802.11ac技術，適合于采用雙頻技術的嵌入式市場。

在前端模塊方面，美高森美和RFaxis等廠商均推出了5GHz WLAN射頻(RF)前端解決方案。

美高森美以SiGe技術為基礎的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術平臺將用于開發(fā)下一代802.11ac WLAN前端模塊，隨后又推出了用于5G Wi-Fi無線接入點和媒體設備的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首個能夠同時在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網絡中以相似功率水平進行傳輸的商業(yè)供貨功率放大器產品，通過擴大高數據速率范圍來實現最佳系統性能。

除此之外，英特爾、蘋果等廠商也或將加入支持802.11ac，推出支持該標準的產品。在眾多重量級廠商的大力推動下，市場應用需求驅動芯片廠商積極部署，向802.11ac演進的通道已開啟。

隨著產品不斷創(chuàng)新，成本不斷降低，相關設備商不斷跟進推出802.11ac產品。規(guī)模化普及不斷加速，相信很快802.11ac將取代802.11n成為主流，在2013年將大舉進攻消費市場。

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